Recientemente me he enfocado en una dirección de inversión interesante: los conceptos de fotónica de silicio y CPO, en el mercado hay muchas acciones con tendencia alcista en este tipo de temas, algunas incluso oscilan alrededor de los 16 yuanes. He dedicado algo de tiempo a organizar mis ideas y descubrí que esta pista realmente vale la pena profundizar en ella.

Primero, expliquemos por qué estas dos tecnologías son tan populares. El hardware de los servidores de IA ya tiene una base muy sólida, y el capital busca la próxima dirección de alto crecimiento. La fotónica de silicio y el CPO son tecnologías que apenas están comenzando, con un enorme espacio de crecimiento en los próximos 5 a 10 años. La transmisión de datos con cables de cobre tradicionales enfrenta cuellos de botella — calor, velocidad lenta, alto consumo de energía — y reemplazar las señales eléctricas por luz puede resolver estos problemas, lo cual es una actualización tecnológica muy fundamental.

En pocas palabras, la fotónica de silicio consiste en reducir los componentes ópticos originalmente voluminosos a nivel de microchips, integrándolos en una placa de silicio. El CPO, por su parte, encapsula directamente los módulos de transmisión y recepción óptica cerca de la CPU/GPU, eliminando la necesidad de largas transmisiones y ahorrando más del 30% en consumo energético. Ambos están estrechamente relacionados, la fotónica de silicio es la base tecnológica central del CPO.

Observando la cadena de suministro en el mercado taiwanés, la ventaja de tener una cadena completa en semiconductores es realmente evidente. Desde la fabricación de obleas, pruebas y empaquetado, hasta componentes de comunicación óptica, todo está en su lugar. Para 2026, se espera que entre en una fase de producción en masa, lo cual será un momento clave para poner a prueba la capacidad de implementación de cada empresa.

TSMC (2330) sigue siendo el líder, no solo en la fabricación de chips, sino también en definir los estándares de empaquetado de CPO, con su plataforma COUPE como núcleo. Se espera que la tecnología de empaquetado CPO que comenzará a producir en masa este año sea liderada por TSMC. Innolux-KY (6451), parte del grupo Foxconn, fue de las primeras en desplegar empaquetado de CPO, con tecnología avanzada en módulos de transmisión de alta velocidad. ASE (3711) es un líder mundial en pruebas y empaquetado, colaborando con TSMC en empaquetados avanzados de fotónica de silicio. Advanced Optoelectronic (3363) trabaja en colaboración profunda con TSMC en el desarrollo de tecnología de conexión de arreglos de fibras ópticas, una interfaz muy clave, y actualmente el mercado considera que es la que más se beneficia.

Otros nombres a seguir son Win Semiconductors (3163), que domina componentes pasivos ópticos; United Semiconductor (3081), que provee la fuente láser central en CPO; y Pan-Quin (6830), con tecnología de detección de alineación óptica que puede mejorar la tasa de rendimiento. La lógica de estos conceptos en acciones de fotónica de silicio varía, pero todos contribuyen de manera tangible en la cadena de suministro.

En EE. UU., la lógica es algo diferente. Broadcom (AVGO) es actualmente el fabricante de chips más avanzado en el campo del CPO, con su serie Tomahawk que se ha convertido en el estándar para centros de datos de IA. Marvell (MRVL) compite en chips de interconexión óptica de alta velocidad con Broadcom, y en marzo de este año, NVIDIA anunció una colaboración profunda con Marvell, invirtiendo miles de millones de dólares para integrar la interconexión óptica en su próxima generación de arquitecturas. Credo (CRDO) adquirió DustPhotonics por 1.300 millones de dólares, obteniendo control directo sobre la tecnología de circuitos integrados fotónicos, con capacidades completas desde 800G hasta 1.6T, y tras el anuncio, sus acciones subieron más del 40%. Coherent (COHR) y Lumentum (LITE) son referentes globales en módulos de transmisión y recepción óptica, y también están acelerando su transición hacia soluciones de fotónica de silicio.

Pero, invertir en esta pista requiere tener en cuenta algunos riesgos. Primero, la tasa de rendimiento: en CPO, los componentes ópticos y el empaquetado de chips se integran, y si alguna pieza falla, toda la costosa oblea puede tener que ser descartada. Al revisar los informes financieros, hay que prestar atención a la tendencia del margen bruto; si los ingresos crecen pero el margen bruto disminuye, hay que tener cuidado. Segundo, el riesgo de guerras de especificaciones: LPO (módulos ópticos lineales de conducción y pluggables) es otra línea tecnológica, más económica y fácil de mantener que el CPO, y podría ganar cuota de mercado antes de que la adopción de 1.6T sea masiva. También hay que verificar los ingresos reales de las empresas, no dejarse engañar por acciones que solo siguen la tendencia del concepto. Finalmente, hay que estar atento a la geopolítica y las políticas de financiamiento: los planes de infraestructura de banda ancha en EE. UU. influirán en la demanda, y la guerra tecnológica entre EE. UU. y China puede generar ruido.

Honestamente, la fotónica de silicio y el CPO no son temas de corto plazo, sino una tendencia de crecimiento estructural para los próximos 5 a 10 años. 2026, como el punto de inflexión entre la validación y la producción en masa, realmente pondrá a prueba la capacidad tecnológica de cada empresa. La lógica de inversión es sencilla: en EE. UU., observar la definición de estándares; en Taiwán, evaluar los logros en la cadena de suministro. Mientras persigues nuevos temas, también hay que volver a los fundamentos, priorizando aquellas empresas que hayan sido certificadas por grandes fabricantes y que muestren un aumento claro en los ingresos por comunicaciones ópticas. Solo así podrás captar las empresas con verdadero valor en esta pista de alta velocidad.