D'après Reuters, ASML a annoncé le 19 mai, lors d'une conférence imec à Anvers, que les premiers puces produites avec ses machines EUV High-NA de nouvelle génération devraient arriver dans les mois qui viennent. Le PDG Christophe Fouquet a indiqué que les premiers produits incluraient des puces mémoire et logique, et a précisé que ces systèmes sont coûteux, tout en nécessitant encore une qualification, mais qu'ils visent à réduire les coûts de lithographie au fil du temps. En avril, TSMC a indiq

D’après BlockBeats, aujourd’hui (8 mai), l’action ASML a atteint un record de 1 559,4 dollars par action, en hausse de 2,82 %, avec une capitalisation boursière de 601 milliards de dollars. Le géant néerlandais des équipements pour semi-conducteurs est devenu la première entreprise européenne à atteindre une capitalisation boursière de 600 milliards de dollars

Message de Gate News, 23 avril — TSMC a dévoilé de nouvelles technologies de fabrication et d’emballage visant à rendre les puces plus petites et plus rapides, tout en annonçant qu’elle continuera d’utiliser les machines EUV ASML existantes plutôt que d’adopter des outils de lithographie High-NA plus récents. Le procédé A13 de l’entreprise vise à

SK Hynix prévoit une usine d’emballage HBM à Cheongju (P&T7), couvrant ~231,400 m2 pour 19T won, plus une expansion en 2025 de 20T won ; implantation conjointe wafer/emballage dans le cadre d’une stratégie à trois sites incluant des commandes en Indiana et chez ASML. Résumé : SK Hynix a annoncé un investissement majeur pour construire une grande installation d’emballage HBM à Cheongju (P&T7), implantée à côté de la production de wafers, dans le cadre d’une stratégie d’emballage à trois sites comprenant un pôle en Indiana et des commandes importantes d’équipements ASML afin de répondre à la hausse de la demande en mémoire pour l’IA.

Les perspectives positives de TSMC et d’ASML suggèrent que les grandes entreprises technologiques continueront d’investir massivement dans les puces d’IA et les centres de données. Les dépenses devraient dépasser $600 milliards cette année, sous l’effet de contraintes de capacité et de la demande des hyperscalers tels que Microsoft et Amazon.

6 mars, les trois principaux indices américains ont ouvert en forte baisse, le Dow Jones perdant 1,28 %, le S&P 500 1,22 %, et le Nasdaq 1,45 %. Les actions technologiques ont généralement chuté, ASML a chuté de plus de 5 %. Les actions liées aux crypto-monnaies ont également généralement baissé.

ChainCatcher message, selon les données de Gate Market, au moment de l'ouverture des marchés américains, le Dow Jones Industrial Average a augmenté de 0,37 %, l'indice S&P 500 a augmenté de 0,3 %, et le Nasdaq Composite a augmenté de 0,45 %. Les actions technologiques vedettes ont généralement augmenté, Micron Technology a augmenté de près de 4 %, ASML a augmenté de 2,6 %, Tesla et TSMC ont tous deux augmenté de plus de 1 %.

ChainCatcher, selon Jinjishi, indique que les actions technologiques vedettes avant l'ouverture du marché américain ont généralement chuté, Micron a chuté de plus de 3,5 %, et AMD a également perdu plus de 3,5 %. ASML, Alibaba et Intel ont tous chuté de plus de 3 %.

Gate News bot消息，据 2026 年 1 月 29 日，Gate 官方公告 Gate 合约股票专区将于 2026 年 1 月 29 日 19:00 (UTC+8) 首发上线 MSFT、IBM、INTC、MCD、CSCO、ASML、LLY、MRVL、UNH、ARM 十只美股永续合约实盘交易，合约以 USDT 结算。 上线的交易对包括 MSFT/USDT、IBM/USDT、INTC/USDT、MCD/USDT、CSCO/USDT、ASML/USDT、LLY/USDT、MRVL/USDT、UNH/USDT、ARM/USDT，用户可选择 1-20 倍杠杆进行做多和做空交易。

ChainCatcher消息，据金十报道，美股半导体设备股夜盘拉升，阿斯麦上涨超过 5%，台积电上涨超过 4%。此前，台积电表示未来三年资本支出将会更高。