Récemment, je me suis intéressé à une direction d'investissement intéressante — le concept de silicophotonie et de CPO, ces types d'actifs ont effectivement connu pas mal de hausse sur le marché, certains titres liés à la silicophotonie fluctuant même autour de 16 yuans. J'ai pris un peu de temps pour organiser ma réflexion, et j'ai découvert que cette voie mérite vraiment d'être approfondie.

Commençons par expliquer pourquoi ces deux technologies sont si populaires. Le matériel des serveurs IA est déjà à un niveau très avancé, et les fonds cherchent la prochaine grande croissance. La silicophotonie et le CPO sont des technologies encore à leurs débuts, avec un potentiel de croissance énorme dans les 5 à 10 prochaines années. La transmission de données par cuivre traditionnel rencontre des limites — surchauffe, vitesse lente, forte consommation d'énergie —, alors que remplacer le signal électrique par la lumière peut résoudre ces problèmes, ce qui constitue une mise à niveau technologique fondamentale.

En résumé, la silicophotonie consiste à réduire des composants optiques volumineux à l’échelle microchip, intégrés sur une plaquette de silicium. Le CPO (packaging optique cohérent) consiste à encapsuler directement le module d’émission et de réception optique à côté du CPU ou GPU, évitant ainsi la transmission sur de longues distances, ce qui permet d’économiser plus de 30 % d’énergie. Les deux sont étroitement liés, la silicophotonie étant la technologie clé de base du CPO.

En regardant la chaîne d’approvisionnement du marché taïwanais, l’avantage intégré dans le domaine des semi-conducteurs est vraiment évident. De la fabrication de wafers, à l’assemblage et au test, jusqu’aux composants de communication optique, tout est là. La grande production de masse est prévue pour 2026, ce qui sera le moment de tester la capacité de mise en œuvre de chaque entreprise.

TSMC (2330) reste le leader, non seulement pour la fabrication de puces, mais aussi pour définir les standards d’emballage du CPO, avec la plateforme COUPE comme cœur. La technologie d’emballage CPO en production cette année sera pilotée par TSMC. InnoLux-KY (6451), appartenant au groupe Foxconn, a été parmi les premiers à déployer le packaging CPO, avec une technologie de transmission à haute vitesse en avance. ASE (3711), leader mondial en test et assemblage, collabore avec TSMC pour entrer dans l’emballage avancé de silicophotonie. Advanced Optoelectronic (3363) travaille en partenariat étroit avec TSMC pour développer la technologie de connexion par réseau de fibres optiques, une interface très critique, et le marché pense qu’elle en bénéficie le plus.

D’autres entreprises à surveiller incluent BoroWave (3163), qui maîtrise les composants passifs optiques, LianYa (3081), fournissant la source laser clé du CPO, et Pan-Quen (6830), avec sa technologie de détection de positionnement optique pour améliorer le taux de rendement. La logique derrière ces titres liés à la silicophotonie varie, mais tous contribuent concrètement à la chaîne d’approvisionnement.

Du côté du marché américain, la logique est un peu différente. Broadcom (AVGO) est actuellement le leader dans le domaine des puces CPO, avec la série Tomahawk devenue la norme pour les centres de données IA. Marvell (MRVL), en concurrence avec Broadcom dans le domaine des puces de communication optique à haute vitesse, a annoncé en mars un partenariat approfondi avec NVIDIA, investissant des milliards de dollars pour intégrer la connectivité optique dans la prochaine architecture. Credo (CRDO) a récemment acquis DustPhotonics pour 1,3 milliard de dollars, maîtrisant directement la technologie de circuits intégrés photoniques, capable de gérer de 800G à 1,6T, et son cours a bondi de plus de 40 % après l’annonce. Coherent (COHR) et Lumentum (LITE) sont des acteurs clés mondiaux dans les modules de transmission optique, accélérant leur transition vers des solutions silicophotonique.

Cependant, investir dans cette voie comporte plusieurs risques. Tout d’abord, le problème du taux de rendement : le CPO assemble composants optiques et puces, et si une pièce est défectueuse, toute la puce coûteuse peut devoir être mise au rebut. Il faut surveiller la tendance de la marge brute dans les résultats financiers : une augmentation du chiffre d’affaires accompagnée d’une baisse de la marge brute doit alerter. Ensuite, il y a le risque de guerre des standards : LPO (modules optiques linéaires à insertion facile) représente une autre voie technologique, moins chère et plus facile à maintenir que le CPO, et pourrait gagner des parts de marché avant la généralisation du 1,6T. Il faut aussi vérifier le chiffre d’affaires réel des entreprises, pour ne pas se faire piéger par des titres conceptuels qui surfent sur la tendance. Enfin, il faut faire attention à la géopolitique et aux politiques de financement : le plan d’infrastructure de large bande aux États-Unis influencera la demande, et la guerre technologique entre la Chine et les États-Unis pourrait aussi créer du bruit.

Honnêtement, la silicophotonie et le CPO ne sont pas des sujets à court terme, mais plutôt une tendance de croissance structurelle sur 5 à 10 ans. 2026, en tant que point de passage entre la validation et la production de masse, sera un véritable test pour la capacité technique de chaque acteur. La logique d’investissement est simple — pour le marché américain, suivre la normalisation ; pour le marché taïwanais, observer la performance de la chaîne d’approvisionnement. En poursuivant de nouveaux sujets, il faut revenir aux fondamentaux : privilégier les entreprises certifiées par de grands acteurs, dont le chiffre d’affaires dans la communication optique augmente nettement. C’est ainsi qu’on pourra saisir la véritable valeur des entreprises dans cette voie rapide.