Beaucoup de gens me demandent la raison de la flambée des prix des équipements et matériaux semi-conducteurs. La raison principale est que tous les segments de la chaîne d'approvisionnement de l'IA augmentent leurs prix. Si on additionne tous ces coûts, les clients en aval et au milieu de l'industrie ne peuvent tout simplement pas les accepter.

Pour sortir de cette impasse, il n'y a que deux méthodes. L'une est l'innovation technologique, comme les modules optiques passant de 800g1.6t3.2t au CPO, PCB évoluant du substrat traditionnel vers le substrat en verre proposé par Corning. Cependant, le chemin entre la proposition d'une nouvelle technologie et sa production en série est trop long pour résoudre le problème actuel.
Il ne reste qu'une seule méthode : augmenter la capacité de production. C'est ce que font actuellement les États-Unis et la Corée du Sud, ce qui fournit également une orientation de développement pour les équipements et matériaux semi-conducteurs nationaux.
C'est la raison fondamentale.