За даними Reuters, ASML оголосила 19 травня на конференції imec в Антверпені, що перші чипи, вироблені за допомогою її машин для EUV наступного покоління High-NA, мають надійти протягом кількох місяців. Генеральний директор Крістоф Фукет (Christophe Fouquet) сказав, що перші продукти включатимуть чипи пам’яті та логіки, і зазначив, що ці системи дорогі, однак усе ще потребують кваліфікації, щоб з часом скоротити витрати на створення візерунків. У квітні TSMC вказала, що ці машини, які можуть кош

За даними BlockBeats, сьогодні (8 травня) акції ASML досягли рекордного рівня $1,559.4 за акцію, вирісши на 2,82%, а ринкова капіталізація склала $601 мільярд. Нідерландська компанія з виробництва обладнання для напівпровідників стала першою європейською компанією, яка досягла ринкової капіталізації в $600 мільярдів

За даними Reuters, SK hynix отримала пропозиції щодо фінансування від провідних технологічних компаній для розширення виробничих ліній для чипів пам’яті для ШІ. У пропозиціях передбачені авансові платежі в розмірі від 10% до 30% від загальної вартості контракту, а також фінансування обладнання для виробництва, зокрема ASML із літографією в екстремальному ультрафіолеті

Повідомлення Gate News, 23 квітня — TSMC представила нові виробничі та пакувальні технології, розроблені для того, щоб чипи були меншими та швидшими, водночас оголосивши, що продовжить використовувати наявні машини ASML EUV, а не переходити на новіші інструменти високої числової апертури (High-NA). Процес компанії A13 спрямований на

SK Hynix планує пакувальний завод для HBM у Чонджу (P&T7) площею ~231,400 м2 із інвестицією 19 трлн вон, а також розширенням на 2025 рік на 20 трлн вон; розміщення поруч виробництва пластин/пакування як частина трирівневої стратегії, що включає замовлення для Індіани та ASML. Анотація: SK Hynix оголосила про великий інвестпроєкт зі створення потужного підприємства з пакування HBM у Чонджу (P&T7), розташованого поруч із виробництвом пластин, як частину трирівневої стратегії пакування, яка включає хаб в Індіані та суттєві замовлення обладнання ASML для задоволення зростаючого попиту на пам’ять для ШІ.

Позитивні прогнози TSMC та ASML свідчать, що великі технологічні компанії й надалі активно інвестуватимуть у чипи для ШІ та центри обробки даних. Очікується, що витрати перевищать $600 мільярда цього року, зумовлені обмеженнями потужностей і попитом з боку гіперскейлерів на кшталт Microsoft та Amazon.

6 березня, американські фондові індекси відкрилися значним зниженням, індекс Dow Jones знизився на 1.28%, S&P 500 — на 1.22%, Nasdaq — на 1.45%. Технологічні акції здебільшого падали, ASML знизився більш ніж на 5%. Акції, пов’язані з криптовалютами, також зазнали загального зниження.

ChainCatcher повідомляє, що за даними Gate行情，під час відкриття торгів у США індекс Dow Jones Industrial Average піднявся на 0.37%, індекс S&P 500 — на 0.3%, а Nasdaq Composite — на 0.45%. Зіркові технологічні акції здебільшого зросли, Micron Technology піднялася майже на 4%, ASML — на 2.6%, а Tesla та TSMC зросли більш ніж на 1%.

ChainCatcher повідомляє, згідно з даними Jin10, що перед відкриттям торгів на американських біржах провідні технологічні акції зазнали загального зниження, зокрема Micron Technology знизилася більш ніж на 3.5%, а AMD — також більш ніж на 3.5%. ASML, Alibaba та Intel знизилися більш ніж на 3%.

Gate News bot повідомлення, згідно з офіційним оголошенням Gate від 29 січня 2026 року Регіон акційних контрактів Gate буде запущено 29 січня 2026 року о 19:00 (UTC+8) з перших у світі торгів MSFT, IBM, INTC, MCD, CSCO, ASML, LLY, MRVL, UNH, ARM — десять безстрокових контрактів на американські акції з реальним торгівлею, розрахунок контрактів у USDT. Доступні торгові пари включають MSFT/USDT, IBM/USDT, INTC/USDT, MCD/USDT, CSCO/USDT, ASML/USDT, LLY/USDT, MRVL/USDT, UNH/USDT, ARM/USDT, користувачі можуть обирати кредитне плече від 1 до 20 для довгих і коротких позицій.