Anker 發布首款 Compute-in-Memory AI 晶片 Thus，執行長承諾在先進技術上進行無上限投資

快訊訊息，4月23日——Anker Innovation（領先的全球消費電子品牌）於4月22日發布其首款神經網路「Compute-in-Memory (CIM)」AI音訊晶片 Thus™。執行長兼創辦人楊孟（Yang Meng）在邊緣AI領域揭示了公司的三項主要技術舉措：Thus™ 晶片、端側大型語言模型，以及三階段具身智慧（embodied intelligence）路線圖。

楊孟透露，Anker 的2025年研發（R&D）支出達到28.93億元人民幣，年增37.2%。公司計劃在未來幾年維持研發成長顯著超越營收成長，投資於「幾乎沒有上限」的先進領域。基於 NOR Flash 技術打造、並原生支援 400萬參數模型的 Thus™ 晶片，透過將先前浪費的 90% 以上電力導向有效運算，解決馮·諾依曼架構的能效低下問題。內部測試中，Thus™ 相較於傳統藍牙耳機晶片，實現最高達150倍的AI峰值效能，讓百萬參數模型能夠部署到耳機上。

該晶片將在 Anker 的旗艦耳機中首發，並作為三年晶片技術平台的基礎。此外，Anker 展示了三階段的家用機器人（family robotics）路線圖，涵蓋已量產中的平面移動 (機器人吸塵器與割草機)、目前正處於研發中的三維移動 (安防機器人)，以及 (早期階段研究)的人形機器人。根據 Anker 的2025年年報，公司營收達到305.14億元人民幣，年增23.49%；淨利達到25.45億元人民幣，年增20.37%。Anker 於2025年12月向香港聯合交易所主板提交上市申請，管理層確認進展正常。