也許單卡的算力正在接近極限,所以只能橫向並聯提升機櫃的算力(事實上中國受制於先進製程就是重點發展整體機櫃算力)。


既然橫向並聯,那就只能提升數據傳輸瓶頸和帶寬了,所以就需要hbm ,光互連等等,因為並聯的xpu多了,散熱就有了大問題,所以液冷和散熱材料都起飛了。同時耗電量也非常高,電力資源就成了必須的戰略資源
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