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TSM 已经成为全球 AI 与数据中心产业的重要半导体基础设施。台积电通过先进制程、CoWoS 封装与高性能 GPU 制造能力，为 AI 模型训练、云计算平台与高性能计算系统提供核心芯片生产支持。

TSM 商业模式的核心，在于由台积电负责先进芯片制造，而全球芯片企业负责芯片架构设计。台积电通过晶圆代工体系，为 NVIDIA、Apple、AMD 与 Qualcomm 等企业提供先进制程与封装能力。

TSM 是台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）的美股股票代码，同时也是全球半导体产业最重要的晶圆代工企业之一。台积电主要为 NVIDIA、Apple、AMD、Qualcomm 等科技公司制造芯片，并在 AI 芯片、高性能计算与数据中心领域占据核心位置。

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